在高端电子级胶粘剂方向,目前全部为国外企业100%垄断,国产甚至都做不出来接近国外产品的性能的替代品。因此销售价格可比黄金。固晶胶(Underfill)一克曾达到6美金,应用于 芯片粘接的底填胶达到1000美金一公斤。高端功能胶带的销售价格最贵可以达到300美金一平方。在这些顶端产品方向其销售价格已经不低于光刻胶,而其成本和工艺远低于光刻胶,也就是利润 率远高于光刻胶。这些产品在国内基本被外企垄断,国内企业应用这些产品要付出高昂的成本。因此本司决定把高端半导体胶及电子胶和相关的高端膜和功能胶带作为战略切入点。

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